9 мая 2026 года 20:08 исследователи из Иллинойсского университета представили инновационную технологию жидкостного охлаждения чипов. С помощью алгоритмов топологической оптимизации и 3D-печати методом электрохимического аддитивного производства были созданы сложные медные структуры. Новое решение позволяет снизить энергозатраты на охлаждение дата-центров с 30% до 1,1% от общего потребления. Эффективность отвода тепла выросла на 32%, а затраты на перекачку жидкости сократились на 68%. Данная разработка может существенно снизить нагрузку на электросети, вызванную стремительным развитием инфраструктуры искусственного интеллекта.